厦门韫茂科技有限公司于2018年在福建省厦门市成立,是一家创新型硬科技企业,公司主营原子层沉积系统,半导体装备,真空装备,微纳加工装备等高端制造装备,为量子计算,半导体及新能源等行业提供专业,精良的设备及优质服务。
公司由美国斯坦福博士创立,由美国硅谷专业从事高端装备制造的海归团队组成。目前已获评国家级“高新技术企业”,福建省“百人计划”,厦门市“双百计划”,厦门市“高新技术企业”。
公司2018年获得天使轮千万融资,2021年再次获得国际一流VC红杉资本的A轮投资。
公司凭借先进的装备设计及工艺制造技术,开发出中国首台套量子计算芯片核心制造装备,与世界五百强企业、国内顶尖量子计算企业、国内一流学府达成合作。
公司凭借多年半导体装备技术的深厚积累,开发多款用于半导体芯片研发设备,与国内芯片研发前沿机构达成合作。
公司凭借独特的纳米包覆技术,开发出用于锂电池及下一代固态锂电池的粉体式精准纳米包覆装备,受到客户好评。
未来的韫茂科技,将深耕新型芯片及下一代高端半导体生产设备制造技术领域,实现技术国际一流标准,建立中国的新兴高端装备制造基地,开拓量子计算、半导体芯片及先进制造装备市场蓝海,打造国际一流高科技企业。打造高端装备,助力下一代硬科技发展,韫茂科技期待你的加入!!
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