渠梁电子有限公司
福建/泉州/晋江市 其它 电子/半导体/集成电路 924317万人民币 1000-9999人
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2022-07-28
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渠梁电子有限公司,项目占地220亩,分为二期建设,总建筑面积约28万平方米。渠梁电子有限公司技术水平在全球封装测试领域排名前列,通过引进国际上先进的芯片封装测试技术,满足内存芯片产品及逻辑集成电路产品封测需求,并根据实际投产情况引入相关产品,包括但不限于BGA(球栅数组集成电路封装)、FCCSP(芯片尺寸覆晶封装)等,主要针对移动通讯5G、服务器、新能源、AI人工智能等领域应用芯片,提供各项集成电路封装及测试服务,满足高端客户需求,将建设具国际先进水平的集成电路封装测试基地。
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